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| M3600系列 |
适用于中小批量的SMD元件包装。
采用 SIEMENS PLC 控制整机运行，eView 液晶触摸屏作为人机界面。其中 PLC自动控制卷带、检测、计数、热压等功能，可以预置元件数量、元件间隔、编带速度、加热温度等参数，并有缺料报警等功能，使用可靠性高、灵活方便；eView 液晶触摸屏可显示所有的状态参数，并可对之进行调整，显示功能强大。 |
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| M6000系列 |
M6000系列包装设备应用于集成电路IC产品包装。
采用送料机构将装在塑料管里的IC高速分离出来进行自动供料，经过视觉系统进行产品外观、方向识别、字符识别等多功能检查，精准放到编带槽，采用压刀压合方式封好热压型或自粘型面带，然后自动卷绕到收带盘。 |
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| M5400系列 |
M5400系列包装设备广泛应用于手机屏蔽罩、麦克风、电感、贴片电阻、49S等多种产品的包装。
主要工艺是采用进口振动盘自动供料，经过视觉系统进行产品外观、方向识别、字符识别等多功能检查，然后或进行相应测试，最终将方向一致的良品通过高速伺服执行机构精准放到编带槽，采用压刀压合方式封好热压型或自粘型面带，然后自动卷绕到收带盘。 |
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| M5100系列 |
| 本设备是用于将经过测试和激光打标的SMD晶体元件从送料夹具中自动取出，并准确置入包装载带中，采用压刀压合方式封好热压型或自粘型面带，然后自动卷绕到收带盘的装置。 |
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| 解决方案定制 |
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